Negara: Amerika Serikat

Jakarta –

Di Intel Foundry Direct Connect, Intel menyampaikan perkembangan beberapa generasi core process-nya dan teknologi pengemasan yang canggih.

Mereka juga mengumumkan program dan kemitraan ekosistem yang baru, serta mengundang para pemimpin industri untuk mendiskusikan bagaimana pendekatan system foundry memungkinkan kolaborasi dengan para mitra dan membuka peluang inovasi bagi para pelanggan.

CEO Intel, Lip-Bu Tan membuka acara ini dengan membahas tentang kemajuan dan prioritas Intel Foundry. Dilanjutkan dengan beberapa eksekutif lain yang membeberkan kabar tentang proses dan pengemasan canggih serta menyoroti manufaktur dan rantai pasokan Intel Foundry yang beragam secara global.

Tan bergabung di atas panggung dengan mitra ekosistem termasuk Synopsys, Cadence, Siemens EDA dan PDF Solutions, untuk menyoroti kolaborasi dalam melayani pelanggan foundry. O’Buckley bergabung dengan para eksekutif dari MediaTek, Microsoft, dan Qualcomm.

“Intel berkomitmen untuk membangun foundry kelas dunia yang melayani kebutuhan yang semakin besar terhadap teknologi proses terdepan, pengemasan dan manufaktur yang canggih,” kata Tan, dalam keterangan yang diterima detikINET.

“Pekerjaan yang kami lakukan untuk mendorong budaya yang memprioritaskan engineering di seluruh Intel, sementara memperkuat kemitraan kami di seluruh ekosistem foundry akan membantu kami memajukan strategi, meningkatkan eksekusi kami, dan memenangkan pasar dalam jangka panjang,” tambahnya.

Pengumuman tersebut mencakup core process dan teknologi pengemasan yang canggih, sebuah tonggak sejarah dalam manufaktur domestik AS, dan dukungan ekosistem yang dibutuhkan untuk mendapatkan kepercayaan dari pelanggan foundry. Hal ini meliputi:

Teknologi ProsesIntel Foundry sudah bekerja sama dengan para pelanggan utama dalam teknologi proses Intel 14A, penerus dari Intel 18A. Perusahaan ini telah mendistribusikan versi awal dari Intel 14A Process Design Kit (PDK) kepada para pelanggan utama, dan beberapa dari pelanggan telah menyatakan niat mereka untuk membuat test chip pada node proses yang baru.Intel 14A akan menampilkan pengiriman daya kontak langsung PowerDirect, yang dibangun berdasarkan teknologi pengiriman daya backside PowerVia di Intel 18A.Intel 18A kini dalam tahap produksi dan diharapkan akan mencapai produksi dalam jumlah besar tahun ini. Para mitra ekosistem Intel Foundry telah memiliki kemampuan electronic design automation (EDA), aliran referensi, dan kekayaan intelektual (intellectual property) yang siap untuk desain produksi saat ini.Varian Intel 18A yang baru, disebut Intel 18A-P, didesain untuk memberikan performa yang lebih baik kepada pelanggan foundry yang lebih luas. Wafer awal yang berbasis Intel 18A-P saat ini sudah dalam proses produksi. Karena Intel 18A-P akan kompatibel dengan aturan desain Intel 18A, mitra IP dan EDA sudah mulai memperbarui penawaran mereka untuk varian tersebut.Intel 18A-PT adalah varian baru lainnya, yang dibangun berdasarkan peningkatan performa dan efisiensi daya dari Intel 18A-P. Intel 18A-PT bisa dihubungkan ke top die menggunakan Foveros Direct 3D dengan jarak interkoneksi hybrid bonding kurang dari 5 mikrometer (µm).Produksi pertama Intel Foundry16 nanometer (nm) tape-out sedang dalam proses produksi saat ini, dan perusahaan ini sedang bekerja sama dengan pelanggan utama untuk membuat node 12nm dan turunannya yang dibuat berkolaborasi dengan UMC.Pengemasan CanggihIntel Foundry menawarkan integrasi di tingkat sistem menggunakan Intel 14A pada Intel 18A-P, yang terhubung via Foveros Direct (3D stacking) dan disematkan teknologi multi-die interconnect bridging (2.5D bridging).Kerja sama terkini dengan Amkor Technology meningkatkan fleksibilitas bagi pelanggan dalam memilih teknologi pengemasan canggih yang sesuai dengan kebutuhan mereka.ManufakturFab 52 di Arizona telah berhasil menjalankan proses produksi, sehingga menandai wafer pertama yang diproses melalui fasilitas tersebut, yang menunjukkan kemajuan dalam pembuatan wafer Intel 18A yang terdepan di dalam negeri. Produksi volume Intel 18A akan dimulai di pabrik Intel di Oregon, seiring dengan dimulainya produksi di Arizona pada akhir tahun ini. Penelitian, pengembangan, dan produksi wafer Intel 18A dan Intel 14A, semuanya akan dilakukan di Amerika Serikat.

Sebagai program terbaru dalam Accelerator Alliance Intel Foundry, Intel Foundry Chiplet Alliance yang baru ini pada awalnya akan berfokus untuk merancang dan mendorong infrastruktur teknologi mutakhir untuk pengaplikasian di aplikasi pemerintah dan pasar komersial utama.

Intel Foundry Chiplet Alliance akan menyediakan jalur yang terjamin dan terukur bagi para pelanggan yang ingin menggunakan desain yang memanfaatkan solusi chiplet yang interoperable dan aman untuk aplikasi dan pasar yang ditargetkan. Intel Foundry Accelerator Alliance juga meliputi: IP Alliance, EDA Alliance, Design Services Alliance, Cloud Alliance dan USMAG Alliance.

(asj/rns)