JAKARTA – Apple dikabarkan akan melakukan perubahan besar dalam desain chip untuk lini iPhone 2026 mendatang. Menurut laporan terbaru dari analis Jeff Pu untuk GF Securities, Apple akan memperkenalkan chip A20 yang tidak hanya dibangun dengan proses fabrikasi terbaru 2nm generasi kedua dari TSMC, tetapi juga menggunakan teknologi kemasan chip revolusioner yang belum pernah digunakan sebelumnya di perangkat seluler Apple.
Untuk pertama kalinya, Apple akan mengadopsi teknologi Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) dalam prosesor iPhone-nya. Teknologi ini memungkinkan berbagai komponen seperti SoC (System on Chip) dan DRAM digabungkan langsung pada tingkat wafer sebelum dipotong menjadi chip individual.
Berbeda dengan pendekatan konvensional yang menggunakan interposer atau substrate sebagai penghubung antar chip, WMCM menghilangkan kebutuhan tersebut. Hasilnya adalah peningkatan efisiensi termal dan integritas sinyal, yang pada akhirnya dapat meningkatkan performa sekaligus menurunkan konsumsi daya — terutama untuk pemrosesan AI dan gaming kelas atas.
Debut di iPhone 18 dan iPhone Fold
Chip A20 ini direncanakan akan menjadi otak dari iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max, dan perangkat yang telah lama dirumorkan, iPhone 18 Fold. Dengan teknologi WMCM, chip ini akan memiliki hubungan fisik yang lebih dekat dengan memori onboard-nya, yang memungkinkan akses data yang lebih cepat dan efisien.
Tidak hanya itu, iPhone 18 Fold kemungkinan besar juga akan menjadi ladang uji coba Apple untuk mengimplementasikan teknologi kemasan chip terbaru ini dalam form factor yang sepenuhnya baru.
TSMC, mitra utama Apple dalam manufaktur chip, juga dilaporkan sedang membangun jalur produksi khusus untuk teknologi WMCM di fasilitas AP7 mereka. Proses yang digunakan akan mirip dengan teknologi CoWoS-L, namun tanpa substrate.
Jeff Pu melaporkan bahwa TSMC menargetkan kapasitas produksi hingga 50.000 wafer per bulan (KPM) pada akhir 2026, dan meningkat hingga 110.000–120.000 KPM pada akhir 2027, seiring dengan peningkatan adopsi teknologi ini.
Dampak Bagi Industri
Langkah Apple ini dipandang sebagai lompatan besar dalam desain chip mobile, serupa dengan bagaimana mereka menjadi yang pertama mengadopsi proses 3nm di industri. Kini, teknologi yang dulunya hanya digunakan pada GPU kelas data center dan akselerator AI mulai merambah ke dalam smartphone.
Dengan kombinasi proses 2nm dan WMCM, Apple tak hanya memprioritaskan efisiensi dan performa, tetapi juga menunjukkan arah masa depan desain silikon di perangkat mobile. Dunia akan menantikan bagaimana chip A20 ini akan mengubah pengalaman pengguna di iPhone generasi berikutnya.